Interface modul SLIO MECHATROLINK-III
Kontakt
Komunikační karta SLIO 053ML MECHATROLINK-III nabízí nově možnost jak integrovat až 64 modulů SLIO komunikujících na sběrnici MECHATROLINK III. Díky široké nabídce rozšiřujících karet je zajištěna vysoká míra flexibility. Výhodou je možnost řídit roboty, servomotory, frekvenční měniče a I/O zařízení pomocí jediného řídicího systému.
Pro rychlé, časově kritické, real-time aplikace je ethernetová komunikace MECHATROLINK-III ideální volbou. Nová komunikační karta SLIO 053ML MECHATROLINK-III nabízí alternativu pro efektivní integraci až 64 rozšiřujících karet systému SLIO.
SLIO je extrémně kompaktní I/O systém, který díky novému komunikačnímu rozhraní může být použit v síti MECHATROLINK III v souladu s IEC 61158/IEC 61784. V porovnání s rozhraním Ethernet nebo Modbus TCP, mají moduly SLIO výrazně vyšší komunikační rychlost.
Soubory ke stažení
Dotaz na produktu
| Název | Soubor | Velikost | Stáhnout |
|---|---|---|---|
| Přehled produktů YASKAWA | 4 MB | Stáhnout | |
| Ceník VIPA SLIO I/O modulů | 684 kB | Stáhnout | |
| Produktový list SLIO MECHATROLINK | 512 kB | Stáhnout |
NOVINKY
16.4.2024
Nový dotykový displej FT2J
Dotykový displej FT2J vás zaujme svým prostorově úsporným a kompaktním designem.
více
11.4.2024
Dotykový displej IDEC HG3G
Zářivá obrazovka s vysokou rychlostí a jasem. Multimediální funkce a inovativní vývojový software zdarma.
více
3.4.2024
LoRaWAN - Long Range Wide Area Network
Rádiová technologie, která je schopna přenášet data na velkou vzdálenost, úsporným a efektivním způsobem.
více
28.3.2024
Kolo s bezpečnostním pohonem SWD® 125
Otevřete dveře do světa inovace s naším nejnovějším produktem.
více
